工商時報【記者詹子嫻／台北報導】
英特爾將在本周四（8/11）於台北舉辦Ultrabook生態圈會議，從英特爾公佈的議程來看，主要是針對Ultrabook薄型機身的要求，設計出合適的零組件，但值得留意的是，部分受邀零組件業者並非蘋果概念股。
其中像是掌握高玻纖機殼的神基（3005）、電池模組的加百裕（3323）、散熱廠協禧（3071）、力致（3483）等，似乎企圖拉起「抗蘋」陣線。
由於Ultrabook訴求輕薄，主要競爭對手就是蘋果的Macbook Air，但由於蘋果願意支付較高成本，加上Macbook Air產品熱賣，許多零組件產能均已被蘋果包下，特別是輕薄筆電中重要的關鍵零組件金屬機殼、鋰高分子電池等。
英特爾為了確保Ultrabook計畫成功，特地召集7大零組件族群供應商，除聽取業者意見修改設計外，為了確保產能供應無虞，也刻意扶植非蘋果陣營廠商，頗有固樁的意味。
像是此次英特爾生態圈會議上卻不見金屬機殼廠可成（2474）入列，反而力拱以塑膠材質為主的業者，像是擁有高玻纖技術的神基，以及全球知名塑膠原料商沙特基礎工業（Sabic）、日本出光（Idemitsu），可看出英特爾刻意發展非金屬材質的機殼。
另外，在散熱供應鏈名單中，也不見大打蘋果光的雙鴻（3324），則由協禧、力致入列，在WiFi無線模組部分，則是和碩旗下的海華（3694），均是蘋果營收占比極低、或是尚未打入蘋果供應鏈中的廠商。
業者表示，像過去NB產業為防止鴻海不斷坐大，祭出「防鴻」策略，現在傳統NB陣營中最大的敵人就是蘋果，英特爾若有「打蘋」策略也算合理，也幫非蘋果供應商尋找出路。
不過，法人認為，蘋果Macbook Air入門款999美元的定價策略相當漂亮，英特爾若要Ultrabook成功，就必須提高Ultrabook的CP值，不如直接調降處理器價格，減輕NB業者的成本壓力，才是Ultrabook成功而非成仁的關鍵。
英特爾Ultrabook生態圈會議下午議程依零組件種類分為7大議程，各族群中有台系業者出席，其中機殼包括鴻海、神基，散熱則有協禧、建準、力致，面板/觸控則為瑞儀、電池有新普、順達、加百裕，鍵盤則包含群光、達方、建興電，OS/Driver則為和碩旗下的海華，儲存則有威剛。
